蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。
目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战： 1．我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。
2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。
3．注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位，集中资源，做自己有优势的产品。
4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。
5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，会导致企业的生产规划混乱，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。
6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。
7．研发新产品技术与提高知识产权保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。
目前我国不仅要做LED电子显示屏生产大国，还要成为LED显示屏的生产强国，加大对技术、产品创新和工艺革新方面的投入是提高我们LED显示屏质量的关键。提高保护意识。
经过多年的发展，中国ＬＥＤ产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向记者表示，纵观ＬＥＤ产业链条，由于上游产业对技术和资金的要求较高，导致国内企业涉足，因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下，下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内ＬＥＤ产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。
据记者了解，目前，随着国家半导体照明工程的启动，ＬＥＤ产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，ＬＥＤ上游产业得到了较快发展，其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看，封装仍是ＬＥＤ产业中产业链环节。２００６年我国ＬＥＤ产业总产值达到１０５．５亿元，其中封装产业产值达８７．５亿元。王莹分析认为，不断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证ＬＥＤ产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等ＬＥＤ应用市场迅速兴起。新兴应用市场对ＬＥＤ发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大，ＬＥＤ芯片产业产品升级步伐逐渐加快，ＬＥＤ芯片产品将整体走向。另一方面，ＬＥＤ封装产业的快速发展，也为ＬＥＤ芯片提供了广阔的市场需求，进而为ＬＥＤ产业的发展提供了良好的外部环境。
以上信息由专业从事led外延片厂家的杰生半导体于2025/2/20 20:34:56发布
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