发热情况有：
1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。
2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。
3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。
4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
mos管，是在集成电路里的带有绝缘性的场效应管。MOS 管作为半导体领域基础的器件之一，不管是在板级电路的应用上，还是IC的设计里，都十分广泛。MOS管的drain和source是可以相互调换过来的的，都是在P型backgate里形成的一个N型区。在普遍的情况下，这两个区都是相同的，就算这两段相互调换过来也是不会去影响到器件的性能。所以这器件被认为是对称的。
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MOS管导通的意思就是将其做为开关，等同于开关合闭。NMOS的特点是当Vgs超过限定的值时就会导通，适用与源极接地装置的状况，只需栅压电压做到4V或10V就可以了。而PMOS的特点则是当Vgs低于一定的值就会导通，适用与源极接Vcc的状况。可是，尽管PMOS能够很便捷的作为高i档驱动，但因为导通电阻器大、价钱成本高、更换类型少等缘故，在高i档驱动中，一般都用NMOS。
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场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体，所以FET管的GATE电流非常小。普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管，或,金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）。因为MOS管更小更省电，所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
以上信息由专业从事中低压mos价格的炫吉电子于2024/4/24 11:27:27发布
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