在整车开发过程中,主机厂对零部件从模块到整车进行一系列的测试。性能试验包括材料试验、模块性能试验、子系统性能试验、整车性能试验。以安全气囊为例,作为安全检查,会有很多轮的验证。气囊里边涉及huo药,如果验证不充分,会对乘客造成伤害。造成大规模召回的高田安全气囊事件就是典型的验证不充分的结果。模块试验分为DV试验和PV试验,分别为设计验证和生产验证。
根据整车试验结果,气囊参数进行调整锁定之后,需从新进行DV/PV、子系统的验证。所以一套试验至少要做两轮。越是要求高的主机厂,整车开发周期越长,中间需要大量的验证优化改进。一般车辆的生命周期是5年,很多gao端主机厂在全新车型上市的时候,下一代车型的架构件已经开始定dian 了。架构件是长周期,对整车性能有底层影响的零件。
1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要,但不做重视也会引起一些不良后果(如调度问题、CPU Load,堆栈溢出等)
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
以上信息由专业从事刹车片磨损监测的慧声智创于2024/3/28 8:05:46发布
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